替代汉高乐泰84-1导电胶，5 个型号选错一个，整批报废

替代汉高乐泰84-1导电胶，5 个型号选错一个，整批报废

格歌新材料（惠州）有限公司2026-10-09选型指南约 5 分钟读完

导电胶的参数表看起来都很像，真正决定成败的是固化温度与时长、储存条件，以及导电通路的形成方式。本文把格歌 C-84 系列的 5 个主力型号按使用场景拆开，并给出一张横向对比表和选型决策三步。

先说一句结论

导电胶的选型，先看固化方式，再看电阻率，最后才看价格

导电胶这个品类，参数表放在一起看很像：都写“低电阻率”“高粘接强度”“适合点胶”。但真正决定成败的是几个容易被忽略的维度——固化温度和时长、储存条件、能不能焊锡、是刚性还是弹性。

这篇把替代汉高乐泰84-1导电胶的格歌 C-84 系列的 5 个主力型号摆到一起，按使用场景讲清楚各自适合什么。

配图 1

01 先分清三种导电体系

C-84 系列看起来型号多，先按体系分成三类，选型范围立刻收窄。

环氧银胶

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导电硅胶

·

银铜浆

环氧银胶

以环氧树脂为主料、超细银粉为导电填料。固化后刚性、硬度高，芯片推力大，适合芯片粘接这类需要“固定住”的场景。

导电硅胶

有机硅体系，固化后是弹性体。耐高低温范围宽，能吸收热胀冷缩，适合有振动、有温变的部位。

银铜浆

用铜部分替代银，成本更低，可丝网印刷成线路，而且能承受焊锡。适合替代传统蚀刻工艺。

02 银胶双雄：C84-1 与 C84-2

这两款是同一家族的两种固化窗口，参数非常接近：银灰色、粘度 80000–90000 cps、密度 2.5、工作时间 8–12 小时、储存期 −40℃ 下 6 个月、体积电阻 1.0×10⁻⁶ Ω·cm、芯片推力 50 N、硬度 5H、Tg 130℃。

中温长时固化型

150℃ / 30 分钟完全固化，工作温度 −20℃ 至 100℃。建议以 5℃/分钟的速率升温，适合耐热性较弱、但对导电性要求高的应用。适用于 IC 芯片粘接（Die attach）、二三极管、传感器、钽电容、石英晶振等元件的装配。

高温耐热型

固化窗口更灵活：80℃ / 60 分钟以上，或 150℃ / 5 分钟；烘烤温度越高固化越快。工作温度上限提升到 200℃，适合长期高温服役的场景。

两款产品共同的注意点：储存温度是 −40℃，使用前必须竖立回温，在内容物达到 25℃ 之前不要打开容器；一旦解冻，用不完的不要再冷冻。这条规则跳过，点胶量就会不稳定。

配图 2

03 C84-5：能焊锡的银铜浆

C84-5 的定位和前面两款完全不同。它是可焊锡电导银铜浆，用铜部分替代银来降低成本，同时保留导电与可焊性。

它的核心价值在于替代传统线路板蚀刻——用丝网印刷直接把导电线路“印”出来。资料里给出的可用率高达 95%，印刷适应性极强。

项目	C84-5 典型值
颜色 / 成分	铜色 / 环氧树脂
粘度 / 固含量	8000–10000 cps / 85%
体积电阻率	1.0×10⁻⁴ Ω·cm
固化 / 焊锡温度	150℃ / 30 分钟 · 焊锡 280–300℃
工作温度	20–80℃

烘干温度不要超过 150℃，时间也别太长，否则铜会氧化；常规用 150–220 目聚酯丝网印刷，稀释剂添加量控制在 5% 以内。

04 导电硅胶：C84-3 与 C84-6

换成硅胶体系之后，两个参数会明显变化：电阻率上升，但耐温与弹性大幅改善。这两款适合“导电”和“缓冲”要同时满足的位置。

室温湿气固化 · 单组分 RTV

典型的现场成型垫片（FIPG）材料，用于电磁干扰屏蔽。密度 2.7±0.2 g/cm³，邵氏硬度 55±20A，表干 5–15 分钟，初固 3–4 小时，剪切强度 ≥1.0 MPa，体积电阻率 65 Ω，伸长率 ≥50%。灌封厚度建议不超过 5 mm，完全固化需 7 天。

加热快速固化 · 低应力

以含硅基特殊聚合物搭配导电银粉，150℃ / 30 分钟固化。剪切强度 ≥1.0 MPa、拉伸强度 ≥1.5 MPa，体积电阻率 2.0 Ω，耐高低温度 −45℃ 至 200℃。特点是无应力、低收缩，对金属、硅橡胶、塑料、木材、无机材料都有粘接性。

两款硅胶都含铂催化体系，使用时要避开氮、磷、硫、锡、铅、汞、醇类和胺类物质——这些是催化剂中毒源，接触后会出现局部不固化。另外它们都是低温储存品（C84-3 建议 −10℃ 以下、保质期 2 个月；C84-6 建议 −5℃、保质期 3 个月），采购周期要提前算好。

05 五款产品横向对比

型号	体系	固化	体积电阻率	耐温
C84-1	环氧银胶	150℃/30min	10⁻⁶ Ω·cm	−20~100℃
C84-2	环氧银胶	80℃/60min	10⁻⁶ Ω·cm	−20~200℃
C84-3	导电硅胶	湿气固化	65 Ω	弹性体
C84-5	银铜浆	150℃/30min	10⁻⁴ Ω·cm	20~80℃
C84-6	导电硅胶	150℃/30min	2.0 Ω	−45~200℃

表里的电阻率单位不统一，是刻意的——银胶与银铜浆用 Ω·cm 表达体电阻率，导电硅胶常用 Ω 表达接触电阻或体电阻，两者不能直接比大小。选型时务必确认厂家给的到底是哪种口径。

06 选型决策三步

先问“要不要焊锡”——要，直接锁定 C84-5；不要，进入下一步。

再问“接头要不要缓冲”——有振动或大温差，选硅胶 C84-3 / C84-6；纯固定，选银胶。

最后问“服役温度上限”——超过 100℃ 就上 C84-2 或 C84-6，100℃ 以内 C84-1 足够。

如果三步走完还有两款都行，就比储存与回温条件：−40℃ 储存的银胶对冷链要求最高，硅胶次之。哪一款的物流条件你的产线更能满足，就选哪一款。

写在最后

导电胶最容易踩的三个坑：一是把接触电阻当体电阻比大小；二是忽略冷链储存导致点胶量漂移；三是用粘接强度挑导电胶，忽略了导电通路才是它的主职。

选型的顺序建议反过来：先定工艺（能不能加热、能不能印刷、要不要焊锡），再定体系，最后才看具体型号和价格。

配图 3

配图 4