乐泰 UF3808 替代 BGA 底填的五个验证点
ALTERNATIVE · 乐泰 UF3808
2026.11
乐泰 UF3808 替代
BGA 底填的五个验证点
底填胶不是「填满就行」，流动、固化、应力三件事得同时成立
PART 01
01
UF3808 在产线上做什么
UF3808 在产线上做什么
WHAT IT DOES
UF3808 是汉高乐泰的底部填充胶方向，典型场景是 CSP、BGA、指纹模组、摄像头模组这类需要底部保护的封装。它的工作方式不是「粘住芯片」，而是靠毛细作用渗进芯片与基板之间的缝隙，固化后形成一层应力缓冲层。
理解这一点很关键：底填胶的第一指标不是强度，是能不能流进去。缝隙通常只有几十微米，胶的粘度、表面张力、填料粒径共同决定渗透速度。强度再好，流不进去等于没填。
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