C-84银胶技术资料
产品描述：C-84 系列导电银胶是由环氧树脂为主料，以超细银粉为导电材料精研而成。产品具有耐高温，导电性好，散热性高和粘接强度大等优点。适用于陶
瓷，玻璃，金属等材料的粘接
典型用途：半导体IC芯片、电子元件（如二三极管,传感器、钽电容,石英晶振）装配、触摸屏(Touch Panel) 、电子标签(RFID) 、智能卡、电路组装板（如：COB邦定的芯片粘接Die attach）、射频电路、医疗产品、太阳能电池、光伏电池等。
固化前浆液性能：
颜色 银灰色
成分 氰酸酯
粘度（cps@25℃）HBT SC4-14/6R 12rpm 80000-90000
固含量 90%
银粉固体含量 85%
触变性 HBT SC4-14/6R 20rpm 5.2
密度（g/cm3） 2.5
工作时间（25℃） 8-12小时
储存期（-40℃） 6个月
固化后性能：
完全固化时间（150度/分钟） 30
体积电阻 1.0×10-6Ω•cm
芯片推力 50N
硬度 5H
热膨胀系数低于Tg，ppm/°C 33
玻璃化转变温度 （Tg），TMA，℃ 130
工作温度（℃） -20－100
产品特性：
在300ºC下固化30分钟可提取的离子含量，@ 1 00°C（ppm）
氯化物 （Cl-） <1 0
钠 （Na +） <1 5
钾 （K +） <1 5
分解 （在N2中）：
TGA分析@1 0ºC/分钟从25升到400ºC
@ 340ºC 0.2%
@ 400ºC 0.3%
使用指南：
1、使用提前在室温中回温。
2、从冰箱中取出后，将注射器垂直竖立回温。
3、有关解冻时间建议，请参阅注射器解冻时间表。
4、在内容物达到25°C温度之前，请勿打开容器。在打开容器之前，应该擦除点胶针管上的水分。
5、使用后不要重新冻结。一旦使用，导电胶不应再冷冻。
6、TH-C-84H，耐沉降，使用前可摇晃使其更均匀。
1、解冻后立即使用。
2、如果将导电胶分装到分配容器中，必须避免污染物和空气混合到导电胶中。
3、点胶25至 38μm的湿膜厚度，在模具的侧面上分配约25至 50％的切片。
4、根据应用要求，可以以实际应用调整点胶量。
5、TH-C-84H粘合剂在固化过程中很小的收缩率，因此湿膜和固化后导电银线是相同的。
6、增加粘合层厚度可能会增加电阻。
C-84导电银胶在连续使用8小时内表现出稳定点胶量。
通过微小的机器调整，可以使用长达1 0小时。
固化时间
建议固化温度为100至200º每分钟上升5度。对于耐热性差的需要更高导电性的应用，建议在1 50ºC下固
分钟。
适用于C-84导电胶的固化设备包括箱式烤箱，加热器通
道，加热器导轨和带式炉。建议在干净的干燥空气环境中
进行固化。
贮存方法：
将产品存放在干燥的未开封容器中。
本技术数据表 （TDS）中提供的信息 （包括产品
的使用和应用建议）基于我们在本 TDS发布之日对产品的了解和经验。该产品可以具有各种不同的应
用，以及您环境中不同的应用和工作条件，这些都是我们无法控制的。因此，我们的产品是否适合您使
用，以及预期的应用和结果不承担任何责任。我们强烈建议您进行自己的测试试验，以确认我们产品
的适用性。
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进一步资料请参着银浆 MSDS。